同花顺300033）金融研究中心03月06日讯，有投资者向长电科技600584）提问， 请问公司是否有TSV硅通孔技术？有HBM相关订单吗？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好。长电科技提供了包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)的解决方案。目前公司已具备行业领先的高密度高速存储芯片超薄堆叠封装能力，公司已推出的XDFOI高性能封装技术可以支持高带宽内存的封装要求。感谢您对公司的关注和支持。